焊錫膏印刷品質及工藝基本要求

一些常見的焊錫膏印刷品質及工藝基本要求. 正文： 1 理論上焊盤單位面積的印刷膏量通常為：
① 對于一般元器件為0.8mg/mm2 左右。
② 對于細間距器件為0.5mg/mm2 左右。
2 焊膏印刷均勻;焊膏厚度范圍在MASK模板厚度上的－15％～＋20％:
MASK模板厚度印刷厚度范圍 *佳厚度規格
0.18mm 0.15～0.22mm 0.20mm
0.15mm 0.13～0.18mm 0.16mm
0.13mm 0.11～0.16mm 0.14mm
0.10mm 0.08～0.13mm 0.11mm
3 印刷后的焊(錫)膏覆蓋在焊盤上的面積應在80%以上。
4 印刷焊膏脫膜成型佳;應無塌落斷裂,無絲連偏移，邊緣整齊等現象。
① 對于一般元器件(如0603或以上規格)偏移出焊盤不大于0.2mm;
② 對于細間距器件(如PITCH≤0.5mm IC)偏移出焊盤不大于0.1mm;
③ 對于0402或以下規格CHIP片狀元件偏移出焊盤不大于0.1mm;
5 確保基板及焊膏的清潔，基板(如金手指部位)不允許被焊膏污染。
高精密半自動鋼網印刷機（靈活，經濟選擇）

產品特點：
★刮刀浮動。(類似MPM 全自動印刷機,刮刀可以自由上下浮動及自動調整與鋼網的水平)
★刮刀壓力可調,( 可根據不同型號刮刀的長短調節刮刀對鋼網的壓力)
★鋼網離開PCB 板( 脫模) 有延時分段動作，0 至5 秒可調。( 即類似MPM 全自動印刷機, 鋼
網先在2 秒鐘內緩慢上升脫模,. 然后再快速上升離開PCB 板, 這即避免了脫模出現的拉絲現象,
又節約了時間，提高了生產效率). （可選）
★工作操作采用雙手按鍵開關操作, **可靠。
★觸摸屏菜單內可獨立設定刮刀左上停左下停時間，右上停右下停時間，及鋼網整體上停頓下停頓時間。
★PCB 板的定位固定方式有基準孔定位, 基準邊定位及基準孔基準邊同時定位, 模板定位等多種不同的**定位形式.

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