無鹵素助焊膏
一.產品介紹
1.產品型號：ET-669-HF
2.此款無鉛無鹵素助焊膏適用于BGA返修、封裝與SMT維修，滿足無鉛焊料焊接制程.
3.適合BGA芯片拆卸與補焊，適合元器件拖錫、補焊，熱風槍吹焊時煙霧小，無刺激性氣味，殘留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片時，上錫速度快，焊接效率高，可靠性高.
二.物理特性
|
序號
|
項目
|
品質規格
|
測試方法
|
|
1
|
外觀
|
透明無雜質
|
|
|
2
|
氣味
|
無刺激性氣味
|
|
|
3
|
主要成份
|
松香系合成樹脂
|
|
|
4
|
比重
|
1.05～1.08
|
|
|
5
|
閃點
|
92℃
|
閃點分析儀
|
|
6
|
鹵素含量
|
0.01±0.005wt%(氯素換算值)
|
JIS-Z-3197
|
|
7
|
黏 度
|
20±5 Pa.s
(20℃)
|
|
|
8
|
可焊性
|
潤濕性好，接合強度大
|
濕潤平衡法
|
三.物質組成
|
松香
|
合成樹脂
|
溶劑
|
添加劑
|
活性劑
|
表面活性劑
|
觸變劑
|
四.品質
1.外觀
目視判定.
透明，無固體顆粒.
2.物質組成與不純物質
根據化學分析以及原子吸光法或火花放射光譜法測定.
3.鹵素含量測試
加入無水乙醇，溶解助焊膏，用硝酸銀溶液滴定法測試.
4.黏度測試
使用MALCOM黏度劑測定.
記錄20℃，10 rpm的黏度值.
5.可焊性測試
采用濕潤平衡法原理或可焊性測試儀器.
五.成品檢查
|
序號
|
項目
|
檢查標準
|
判定基準
|
|
1
|
外觀
|
每批
|
4-1
|
|
2
|
組成
|
每批
|
4-2
|
|
3
|
鹵素含量
|
每批
|
4-3
|
|
4
|
黏度
|
每批
|
4-4
|
|
5
|
可焊性
|
每批
|
4-5
|
六.包裝和標示
1.包裝以針筒和罐裝為1個單位，每支10CC或30CC，每罐100克，針筒和罐子為聚乙烯制成.
2.交貨時將上述容器裝在紙箱里運輸.
3.標簽上須注明“產品名稱”、“型號”、“凈重”、“批號”、“公司名稱”、“生產日期”.
七.使用方法與注意事項
1. 保存方式
在陰涼10～25℃的室內密封保存，遠離熱源.保質期為12個月.
2. 使用方法
a. 返修BGA芯片時，用毛刷將無鉛無鹵素助焊膏刷在芯片的表面，然后去錫，植球.
b. 在線維修貼片元件焊盤時，在被維修焊盤上先沾上一點無鉛無鹵素助焊膏，然后用烙鐵維修，如殘留物過多，請用乙醇或異丙醇擦洗.
c. 只能操作者使用，作業時請佩帶口罩或安裝抽氣扇，以防吸入過多焊接時產生的氣體，操作完之后需洗手。如接觸皮膚請用乙醇或異丙醇擦洗，接觸眼睛需到就近醫院處理.
八.運輸注意事項
1.普通紙箱包裝，常規運輸，輕拿輕放，確保包裝不破損.
