高鉛錫膏Sn10/Pb90
一. 簡介：
1. 合金成份：Sn10/Pb90；型號：ETD-590。
2.本公司生產的此款針對功率半導體封裝焊接的髙鉛錫膏，可滿足客戶精密印刷工藝制程。可應用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產品封裝焊接。
二. 優點：
1.本產品專門針對功率半導體封裝焊接使用，操作窗口寬，在RoHS指令中屬于豁免焊料。
2.自動點膠順暢性和穩定性好，出膠量與粘度變化極小；印刷時，具有優異的脫膜性，可適用于微晶粒尺寸印刷 0.2～0.4mm貼裝。
3.可焊接性好，在線良率高，焊點氣孔率低于 10%。
4.配方不含鹵素，殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，殘留物易溶解于有機溶劑。
5.焊后焊點飽滿、光亮、強度高，電學性能優越。
6.適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等
三．產品特性：
項目
參數
單位
執行標準
焊錫粉
焊錫合金組成
Sn10/Pb90
-
JIS Z 3283 EDAX分析儀
焊錫粉末粒徑
20～38
μm
鐳射粒度分析
焊錫粉末形狀
球形
掃描電子顯微鏡 SEM
熔點
275～302
℃
差示掃描量熱儀 DSC
助焊劑
類型
ROL0
JIS Z 3197 (1999)
鹵化物含量
ROL0級無鹵素
%
JIS Z 3197
水萃取液電阻率
1.8×105
Ω.cm
錫膏
助焊劑含量
11±1
Wt%
JIS Z 3284
粘度（25℃）
55±5
Pa.s
Malcom Viscometer PCU-205
表面絕緣電阻（初始值）
3.2×1013
Ω
表面絕緣電阻（潮解值）
5.1×1012
擴展率
≥90.0
保存期限 （0-10℃）
6
月
*詳細的產品資料請聯系一通達公司索取
粵公網安備 44030602001479號
