千住金屬正式發(fā)無鉛錫膏S70G

ECO SOLDER PASTE S70G

千住金屬所開發(fā)出之無鉛鍚膏「ECO SOLDERPASTE」比較之前的鍚膏，是針對(duì)於無鉛化所產(chǎn)生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點(diǎn)之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保鍚膏。

維持了舊產(chǎn)品GRN360系列印刷時(shí)的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實(shí)裝品質(zhì)、及生產(chǎn)性的綜合新產(chǎn)品。

大幅改善了BGA融合**的抑制力，且實(shí)裝後可直接檢查電路等。

改良的問題點(diǎn)		詳細(xì)實(shí)裝課題和S70G的效果	實(shí)裝品質(zhì)	生産性
BGA設(shè)備未融合問題		容易發(fā)生的BGABump潤濕性**、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。
底面電極 VOID		對(duì)於底面電極零件容易發(fā)生VOID問題，S70G和GRN360系列相比約多了1/2的抑制效果。
FLUX 飛散		對(duì)於FLUX飛散造成連接端等接續(xù)異常，S70G和GRN360系列相比成功地削減50~80%。
潤濕性 **		使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。S70G比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。
使用壽命（版上的酸化）		S70G和GRN360系列除了同樣可保證長時(shí)間印刷之外，其印刷作業(yè)中焊材粉末的氧化抑制、更加穩(wěn)定、且減少廢棄損失。
印刷停止後轉(zhuǎn)寫率低下		停止作業(yè)後，再啟動(dòng)時(shí)印刷量安定性沒問題。 S70G在停止前後可確保安定的轉(zhuǎn)寫性。
實(shí)裝後的電路檢查		S70G殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進(jìn)行電路檢查。

適用型號(hào)（參考）	S70G Type3	S70G Type4	S70G Type5
■ QFP, 連接引腳等零件
	＞0.65?0.5 mm Pitch	0.5?0.4 mm Pitch	0.3mm Pitch
■ BGA, LGA等底面電極零件
	＞0.65 mm Pitch	0.65?0.5 mm Pitch	0.4?0.3 mm Pitch
■ Chip零件SIZE（mm表示）
	＞1608 ?1005	1005? 0603	0402